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Aperçu - Nouvelles - Facteurs de problème commun de porte-copie de carte de carte PCB

Facteurs de problème commun de porte-copie de carte de carte PCB

September 22, 2022

1. Court-circuit de carte PCB provoqué par gravure à l'eau-forte malpropre
1. La qualité de graver à l'eau-forte le contrôle de paramètre de breuvage magique affecte directement la qualité de gravure à l'eau-forte.

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二. circuit micro-court évident de carte PCB
1. Le circuit micro-court de la ligne provoquée par l'éraflure du film de Mylar sur la machine d'exposition ;
2. Le circuit est légèrement dû mis en court-circuit aux éraflures sur le verre sur le disque d'exposition.


三. Court-circuit de carte PCB provoqué par l'étain courant
1. Les feuilles qui ont été enlevées du film sont superposées ensemble pour causer le fonctionnement de bidon ;
2. l'opération inexacte dans le réservoir de dépouillement de breuvage magique causera le fonctionnement de bidon.


四. le court-circuit à position fixe de carte PCB
La raison principale est que la ligne de film est rayée ou là est des déchets sur l'écran enduit, et la couche enduite d'anti-électrodéposition est fixée avec le cuivre exposé, ayant pour résultat un court-circuit.


五. Circuit micro-court invisible de carte PCB
Pour notre société, le circuit micro-court invisible est le plus ennuyeux et une fois le problème le plus difficile à résoudre. Parmi les conseils de finition avec des problèmes dans l'essai, environ 50% appartiennent à ce genre de problème micro-court de circuit. La raison principale est interlignage. Il y a des fils ou des particules en métal qui sont invisibles à l'oeil nu.


六. court-circuit de carte PCB de sandwich
1. La couche d'anti-revêtement est trop mince. Quand le revêtement dépasse l'épaisseur de film pendant la galvanoplastie, une couche intermédiaire est formée. En particulier, plus interlignage est petit, plus il est de causer le court-circuit de couche intermédiaire facile ;
2. La distribution de modèle du conseil est inégale. Pendant le processus d'électrodéposition de modèle de plusieurs lignes d'isolement, dû au potentiel élevé, la couche de électrodéposition dépasse l'épaisseur de film, ayant pour résultat un court-circuit dû à la formation d'un film de sandwich.


七. court-circuit rayé de carte PCB
1. Le panneau de connexion au débouché de la machine se développante est trop occupé pour causer la collision et les éraflures entre le conseil et le conseil ;
2. les éraflures après le revêtement du film humide, et la surface de film est due rayé à l'opération inexacte pendant l'alignement ;
3. prise inexacte du plat pendant la galvanoplastie, opération inexacte en plaçant l'attelle, opération inexacte quand le plat est manipulé avant la ligne, etc. manuels, ayant pour résultat des éraflures.