Les joints de soudure de conception de carte de carte PCB sont trop denses, il est facile de causer la soudure continue et la fuite d'onde entre les joints de soudure. Ce qui suit est une petite série de fabricants intelligents de carte pour analyser la solution des joints excessivement denses de soudure dans la conception de carte de carte PCB.
Analyse des solutions de conception de carte de carte PCB pour les joints excessivement denses de soudure
Analyse : Ce conseil a beaucoup de composants embrochables et est relativement dense. Puisque l'espacement entre les joints de soudure est 0.3-0.5mm, il est facile de causer la soudure continue, et en même temps, due à la qualité inférieure du flux, un grand nombre de fuite de l'électricité se produit par temps pluvieux dans les sud.
Contre-mesures : Augmentez l'espacement entre les joints de soudure et ajoutez l'huile de masque de soudure au milieu. Strictement qualité de flux de contrôle.
Pensée : En concevant une carte plus dense de carte PCB, essayez de la rendre plus dense dans un petit secteur, et ouvrez l'endroit qui peut être ouvert autant que possible. Par exemple, bien que l'espacement sûr de la carte de carte PCB soit 0.3MM, l'endroit où 0.6MM peuvent être réalisés devraient être grimpés jusqu'à plus de 0,6 autant que possible, de sorte que la probabilité des problèmes soit considérablement réduite.
