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Aperçu - Nouvelles - Problèmes communs et solutions de film sec sur des cartes de carte PCB

Problèmes communs et solutions de film sec sur des cartes de carte PCB

August 30, 2022

 

  Avec le développement continu de l'industrie électronique et l'évolution continue des produits, afin de sauver l'espace des cartes, beaucoup de cartes sont conçues avec les lignes très petites, et le film humide précédent peut plus ne rencontrer le processus de transfert de modèle actuel. , Maintenant des lignes généralement petites sont produites avec le film sec, ainsi quels problèmes faites-nous ont dans le processus filmant ?
Résumé des problèmes communs et des solutions pour les autocollants secs de film de carte PCB
01Bubble apparaît entre le film sec et la surface de cuivre d'aluminium
Mauvais problème : Le choix d'un aluminium de cuivre plat est la clé à n'assurer aucune bulle.
Solution : augmentez la pression de film de la carte de carte PCB, et manipulez le conseil avec soin.
Mauvais problème : La surface de la série chaud-pressée est inégale, et il y a des puits et des taches de film.
Solution : Régulièrement contrôle et protéger la planéité de la surface chaud-pressée.
Mauvais problème : La température du film sur la carte de carte PCB est trop haute, entraînant quelques matériaux de contact rider en raison de la différence de la température. Solution : Réduisez la température de film de la carte de carte PCB.

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                                                           Carte de carte PCB/pcba multicouche

rider du film 02Dry
Mauvais problème : Le film sec est trop collant, a mis le conseil soigneusement pendant l'opération.
Solution : - Une fois que le contact se produit, il devrait être traité à temps.
Mauvais problème : Le conseil est surchauffé avant que le film soit appliqué à la carte de carte PCB.
Solution : La température de préchauffage de la carte ne devrait pas être trop haute.


03 le film sec n'est pas fermement attachés à l'aluminium de cuivre
Mauvais problème : Il n'y a aucun nettoyage raisonnable sur la surface de l'aluminium de cuivre, et l'opération directe laissera des couches de taches ou d'oxyde d'huile.
Solution : Lavez le plat avec des gants.
Mauvais problème : la qualité dissolvante de film sec n'est pas jusqu'à standard ou a expiré.
Solution : les fabricants de carte devraient choisir le film sec de haute qualité et régulièrement vérifier la durée de conservation du film sec.
Mauvais problème : vitesse rapide de transmission, basse température de film de carte PCB.
Solution : Changez la vitesse de film de la carte de carte PCB et la température de film de la carte de carte PCB.
Mauvais problème : L'humidité de l'environnement de traitement est trop haute, ayant pour résultat le temps de liaison sec prolongé de film.
Solution : Gardez l'hygrométrie de l'environnement de production à 50%.


04 plus de colle
Mauvais problème : qualité sèche pauvre de film.
Solution : Remplacez le film sec.
Mauvais problème : la durée d'exposition est trop longue.

Solution : Ayez une compréhension de la matière employée pendant une durée d'exposition raisonnable.
Mauvais problème : Le promoteur échoue.
Solution : Changez le promoteur.