Assemblée ronde faite sur commande de carte de circuit imprimé du panneau 1Oz 1.6mm de carte PCB
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Carte de circuit imprimé ronde de 1 oz
,carte de circuit imprimé ronde OSP
,assemblage de carte de circuit imprimé de 1
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MatérielFR4, aluminium
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Épaisseur du panneau1,6 mm
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Épaisseur de cuivre1 once
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Film de couvertureVert/Blanc/Noir
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Couleur de sérigraphieBlanc
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Techniques de surfaceOSP/Immersion Or
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Trous mini0,5 mm
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Espacement et largeur de ligne minimum10/10 mil
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NomCircuit imprimé 1 couche
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Lieu d'origineLA CHINE
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Nom de marqueSenYan
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CertificationISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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Numéro de modèlePCB 1 couche
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Quantité de commande min1pcs
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PrixNegotiate
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Détails d'emballagePCB : Emballage sous vide / PCBA : Emballage ESD
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Délai de livraison1-30Days
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Conditions de paiementL/C, D/A, D/P, T/T
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Capacité d'approvisionnement100000pcs
Assemblée ronde faite sur commande de carte de circuit imprimé du panneau 1Oz 1.6mm de carte PCB
Pcb rond fait sur commande a mené le service de fabricant d'Assemblée de carte de circuit imprimé de carte PCB nue de Pcba
L'avantage concurrentiel de la gamme de produits :
Shenzhen SenYan Circuit Co., Ltd. (Shenzhen) est l'un des principaux services de fournisseur de contrats OEM électroniques chinois, y compris l'assemblage de circuits imprimés et de circuits imprimés.Avec de nombreuses années d'expérience dans le développement et l'exportation de PCB et PCBA.
SENYAN offre des services de production de circuits imprimés à partir de circuits imprimés rigides de 1 à 20 couches,
Carte PCB flexible de 1 à 4 couches.PCB en aluminium 1-2 couches
Les matériaux incluent la norme FR4, FR1, CEM-1,
CEM-3, hight TG, aluminium, FPC, polyimide, téflon et ainsi de suite.
Capacité de production:
| Nom de la gamme de produits | Capacité de la ligne de production | Unités réelles produites (année précédente) |
|---|---|---|
| PCBA, PCB | PCB : 10 000 m2 par mois ; PCBA : 100 000 m2 par mois | PCB : 10 000 m2 ; PCBA : 20 000 m2 |
Pas beaucoup de temp:
| Nom des produits | Commande (au cours des 12 derniers mois) | Délai d'exécution le plus court |
|---|---|---|
| PCB | 1 m2 | 2 jours |
| PCBA | 1 m2 | 5 jours |
Capacité de fabrication SMT |
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Article
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Capacité de fabrication en cours
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Méthode de fabrication
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Taille de production(Min/Max)
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50×50mm / 500×500mm
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Épaisseur du panneau de production
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0,2 ~ 4 mm
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Pâte à souder d'impression
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Méthode d'assistance
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Appareil de magnétisme, plate-forme à vide
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Collage par vide, serrage des deux côtés, serrage flexible avec feuille, serrage flexible avec panneau épais
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Méthode de nettoyage de la pâte à souder d'impression
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Méthode sèche + méthode de mouillage + méthode Vacuo
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Précision d'impression
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±0,025 mm
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IPS
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Précision répétée du volume
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<1 % à 3σ
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Composant de montage
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Taille des composants
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0603(Option) Connecteur L75mm
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Terrain
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0,15 mm
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Précision répétée
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±0.01mm
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Zone d'intérêt
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Taille du champ de vision
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61×45mm
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Vitesse d'essai
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9150mm²/s
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Radiographie 3D
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Angle de prise de vue
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0-45
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Capacité de fabrication RPCB rigide
Capacité de fabrication de circuits imprimés rigides |
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Article
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RPCB
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IDH
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largeur/interligne minimum
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2 MIL/2 MIL (0,05 MM)
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diamètre minimal du trou
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6 MIL (0,15 MM)
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6 MIL (0,15 MM)
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ouverture minimale de la résistance à la soudure (d'un seul côté)
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1.5MIL (0.0375MM)
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1.2MIL (0.03MM)
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pont de résistance de soudure minimum
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3 MIL (0,075 MM)
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2.2MIL (0.055MM)
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Rapport d'aspect maximal (épaisseur/diamètre du trou)
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10:1
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8:1
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précision du contrôle d'impédance
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+/-8%
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+/-8%
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épaisseur finie
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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taille maximale du tableau
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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épaisseur maximale de cuivre fini
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6OZ (210UM)
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2OZ (70UM)
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épaisseur minimale du panneau
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6 MIL (0,15 MM)
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3 MIL (0,076 MM)
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couche maximale
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14
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12
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Traitement de surface
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HASL-LF, OSP, or d'immersion, étain d'immersion, immersion Ag
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Or d'immersion, OSP, or d'immersion sélective,
empreinte carbone
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Taille min/max du trou laser
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/
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3MIL / 9.8MIL
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tolérance de taille de trou laser
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/
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dix%
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Produits connexes
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