Panneau de carte PCB de montre intelligente Android de carte PCB double face de masque de soudure vert
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Masque de soudure vert PCB double face
,PCB double face Hight TG
,PCB de montre intelligente HASL-F
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NomCarte PCB
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Masque de soudureVert
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SérigraphieBlanc
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Techniques de surfaceHASL-F
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Taille maximale du panneau32＂×20＂（800mm×508mm）
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Nombre de couches2 ~ 18
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MatérielFR4 CEM1 CEM3 Haute TG
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ArticlePCB
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Lieu d'origineChine
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Nom de marqueSenYan
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CertificationISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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Numéro de modèleCarte PCB
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Quantité de commande min1 PCS
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PrixNegotiate
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Détails d'emballagePCB : Emballage sous vide / PCBA : Emballage ESD
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Délai de livraison1-30 jours
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Conditions de paiementL/C, D/A, D/P, T/T
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Capacité d'approvisionnement100000 pièces
Panneau de carte PCB de montre intelligente Android de carte PCB double face de masque de soudure vert
Carte de circuit imprimé AC double face d'alimentation de banque d'alimentation
1. Spécification détaillée de la fabrication de cartes PCB
| 1 | Couche | 1-30 couches |
| 2 | Matériel | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG élevé, FR4 sans halogène, FR-1, FR-2, aluminium |
| 3 | Épaisseur du panneau | 0.4mm-4mm |
| 4 | Côté panneau max.fini | 500mm*500mm |
| 5 | Taille min. du trou percé | 0,25 mm |
| 6 | Largeur de ligne min. | 0,10 mm (4 mils) |
| sept | Espacement min. des lignes | 0,10 mm (4 mils) |
| 8 | Finition/traitement de surface | HASL/HASL sans plomb, étain chimique, or chimique, or d'immersion argent/or d'immersion, Osp, placage à l'or |
| 9 | Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| dix | Couleur du masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
| 11 | Emballage intérieur | Emballage sous vide, sac en plastique |
| 12 | Emballage extérieur | Emballage en carton standard |
| 13 | Tolérance de trou | PTH : ±0,076, NTPH : ±0,05 |
| 14 | Certificat | ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Profilage Poinçonnage | Routage, coupe en V, biseautage |
| 16 | Service d'assemblage | Fournir un service OEM à toutes sortes d'assemblage de cartes de circuits imprimés |
2.Conditions détaillées pour l'assemblage de circuits imprimés
| Exigence technique | Technologie professionnelle de montage en surface et de soudure traversante |
| Différentes tailles comme 1206,0805,0603 composants Technologie SMT | |
| Technologie ICT (test en circuit), FCT (test de circuit fonctionnel) | |
| Assemblage PCB avec approbation CE, FCC, Rohs | |
| Technologie de soudage par refusion à l'azote gazeux pour SMT | |
| Ligne d'assemblage CMS et soudure de haut niveau | |
| Capacité technologique de placement de cartes interconnectées haute densité | |
| Exigence de devis et de production | Fichier Gerber ou fichier PCB pour la fabrication de cartes PCB nues |
| Bom (Bill of Material) pour l'assemblage, PNP (Pick and Place file) et la position des composants également nécessaires dans l'assemblage | |
| Pour réduire le temps de devis, veuillez nous fournir le numéro de pièce complet pour chaque composant, la quantité par carte ainsi que la quantité pour les commandes. | |
| Guide de test et méthode de test de fonction pour garantir la qualité pour atteindre près de 0 % de taux de rebut | |
| Services OEM/ODM/EMS | PCBA, assemblage de circuits imprimés : SMT & PTH & BGA |
| PCBA et conception de boîtier | |
| Sourcing et achat de composants | |
| Prototypage rapide | |
| Moulage par injection plastique | |
| Emboutissage de tôles | |
| L'assemblage final | |
| Test : AOI, test en circuit (ICT), test fonctionnel (FCT) | |
| Dédouanement pour l'importation de matériel et l'exportation de produits | |
| Autres équipements d'assemblage de circuits imprimés | Machine CMS : SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
| Four de refusion : FolunGwin FL-RX860 | |
| Machine à souder à la vague : FolunGwin ADS300 | |
| Inspection optique automatisée (AOI): Aleader ALD-H-350B, service de test de rayons X | |
| Imprimante de pochoir SMT entièrement automatique : FolunGwin Win-5 |
Capacité de fabrication en usine
| couche | 1-20 couches |
| Type de materiau | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG élevé, FR4 sans halogène, Rogers |
| Épaisseur du panneau | 0,21 mm à 7,0 mm |
| Épaisseur de cuivre | 0,5 once à 6 onces |
| Taille | Max.Taille du panneau : 580 mm × 1100 mm |
| Min.Taille du trou percé : 0,2 mm (8 mil) | |
| Min.Largeur de ligne : 4 mil (0,1 mm) | |
| Min.Espacement des lignes : 4 mil (0,1 mm) | |
| Finition de surface | HASL / HASL sans plomb, HAL, étain chimique, argent/or par immersion, OSP, placage à l'or |
| Couleur du masque de soudure | Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu |
| Tolérance | Tolérance de forme : ±0,13 |
| Tolérance de trou : PTH : ±0,076 NPTH : ±0,05 | |
| Certificat | UL, OIN 9001, OIN 14001 |
| Besoins spéciaux | Vias enterrés et borgnes + impédance contrôlée + BGA |
| Profilage | Poinçonnage, Routage, V-CUT, Biseautage |
Informations sur la société
Shenzhen Senyan Circuit Co., Ltd.
Shenzhen SenYan Co., Ltd.est une entreprise professionnelle de circuits imprimés qui propose des circuits imprimés simple face, double face et multicouches.Et nous nous spécialisons également dans la fabrication de SMT, DIP et d'autres circuits imprimés spéciaux, tels que les circuits imprimés à demi-orifice de haute précision, les circuits imprimés d'impédance et les circuits imprimés à trous borgnes enterrés. .
Si vous avez des projets nécessitant des PCB, n'hésitez pas à nous contacter, nous vous répondrons et préparerons un devis dans les plus brefs délais.
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Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.