Assemblée flexible de carte PCB de carte de FPC, cartes de FPC Flex Board Manufacture FPC

Est commandé impédance - responsable d'augmenter les vitesses de commutation de signal a employé des lignes de transmission. Les conceptions d'aujourd'hui augmente la vitesse et réduit au minimum les réflexions électriques. C'est aide pour n'assurer aucune erreur entre les transitions et les interconnexions de voie. D'autre part, une impédance commandée parfaitement conçue et optimisée peut permettre le grand contrôle du matériel du câble et de ses dimensions physiques. L'uniforme commandé d'impédance dans l'épaisseur et les propriétés électriques qui n'est pas une barrière pour l'industrie.

Pénalisation - permet au circuit d'être durable dans l'ensemble de composants. Une fois que le panneau est accompli le circuit est prêt pour le produit final.

 

Les adhésifs sensibles à la pression (PSA) - sont employés dans les projets et les applications qu'une partie du circuit doit être supplémentaire fixée à une condition ou à un emplacement spécifique dans le produit final. L'assemblage inclut sortir du revêtement abrasif et l'adhésif avec des restes exposés permet au fabricant de presser le circuit dans son endroit et de le maintenir durable pour l'usage.

Armature - quand il y a une demande pour limiter électrostatique et des perturbations électromagnétiques que la fixation est appliquée.
L'armature peut être solide ou électromagnétique. Chacun des deux matériaux isolent des lignes et n'importe quel bruit.

FPC est habituellement créé par une une feuille photolithographique un moment, également plus de moyen efficace adopte l'oll de l'oll T o R de R (RTR).

1. Cisaillement : Cultivez le matériel de rangée.
2. Commande numérique d'ordinateur (commande numérique par ordinateur) : La commande numérique par ordinateur est le processus de forage.
3. électrodéposition du trou : Cuivre de plat sur le trou.
4. stratification sèche de film : créez une couche de gravure à l'eau-forte de résistance.
5. exposition : créez un secteur d'exposition.
6. développement : Le secteur d'exposition est polymérisé et durci par des UV-rayons.
7. graver à l'eau-forte : enlevez le secteur de non-exposition par réaction chimique.
8. dépouillement : modèle de circuit exposé.
9. a automatisé l'inspection optique (AOI) : vérifie la qualité du conseil imprimé.
10. pré-stratification de Coverlay : le conseil est couvert de couche d'isolation appelée le « recouvrement ».
11. Hotpress : Lien entre le recouvrement et la couche de cuivre.
12. Finition en métal : Enduit pour protéger la fonction terminale.
13.Test : examinez la conception de finition.

 

Comment la Senyan-carte PCB se tient d'autres concurrents de FPC ?

 

 

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2, ce qui est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour PCBA : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.

3, comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
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4, ce qui sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
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